芯耀
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一、引言
IPC-A-610 是电子组装行业中广泛使用的可接受性标准，用于评估电子组件的组装质量。随着技术的不断发展和行业需求的变化，标准也在不断更新和改进。IPC-A-610H 是 IPC-A-610 标准的较新版本，与之前的 IPC-A-610G 相比，在多个方面存在差异。
二、整体结构和章节划分的变化
（一）章节调整
IPC-A-610H 对标准的章节结构进行了优化和调整，使其更具逻辑性和系统性。例如，将某些相关的内容归为同一章节，便于用户查找和理解。
（二）新增章节
新增了一些章节以涵盖新兴的技术和工艺。例如，增加了关于高密度互连（HDI）技术和微型化组件的评估章节。
三、术语和定义的更新
（一）术语的完善
对一些关键术语进行了更精确的定义，以减少在实际应用中的歧义。例如，对“焊接润湿”“空洞”等术语的定义进行了细化。
（二）新增术语
引入了新的术语以适应新的技术和工艺。例如，定义了与先进封装技术相关的术语。
四、对电子组件类型的评估标准变化
（一）表面贴装组件
1. 对片式电阻、电容的焊接要求进行了更严格的规定，特别是在焊料爬升高度和末端覆盖方面。
2. 对于小型化的表面贴装组件，如 01005 尺寸的元件，制定了专门的评估标准。
（二）通孔插装组件
1. 重新定义了通孔插装引脚的可接受性标准，包括引脚的弯曲度、共面性等。
2. 对波峰焊接和手工焊接的通孔插装组件的评估标准进行了区分和细化。
（三）球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）
1. 对 BGA 和 CSP 的焊球完整性、偏移量和空洞的评估标准进行了调整。
2. 增加了对细间距 BGA 和 CSP 的特殊要求。
五、焊接缺陷的评估和验收标准变化
（一）虚焊
对虚焊的判定标准更加明确，考虑了更多的因素，如焊接界面的微观结构和电气性能。
（二）冷焊
更新了冷焊的定义和评估方法，强调了通过外观检查和微观分析相结合的方式进行判断。
（三）桥接
进一步细化了桥接的可接受程度，根据桥接的位置、长度和涉及的线路情况进行分类评估。
（四）空洞
降低了某些情况下允许的空洞大小和数量，特别是在关键部位和高功率应用中。
六、镀层和涂层的评估标准变化
（一）镀金层
对镀金层的厚度、均匀性和附着力的评估标准进行了更新，以适应更高可靠性的要求。
（二）防氧化涂层
明确了防氧化涂层的完整性和耐腐蚀性的评估方法和标准。
七、清洁度要求的变化
（一）污染物类型
扩大了对污染物类型的定义范围，包括新出现的污染物如纳米颗粒和离子污染物。
（二）清洁度等级
重新划分了清洁度等级，并对每个等级的允许残留污染物数量和性质进行了详细规定。
八、PCB 制造和组装过程的评估
（一）PCB 层压
对 PCB 层压的质量评估标准进行了改进，包括层间结合力、空洞和分层等方面。
（二）PCB 钻孔和蚀刻
细化了 PCB 钻孔和蚀刻的尺寸公差和质量要求，以满足更高精度的组装需求。
九、测试和检验方法的更新
（一）光学检测
提供了更详细的光学检测设备参数和操作指南，以提高检测的准确性和一致性。
（二）X 射线检测
优化了 X 射线检测的应用范围和图像解读标准，特别是对于 BGA 和隐藏焊点的检测。
（三）电气测试
强调了电气测试在评估电子组件质量中的重要性，并更新了相关的测试方法和标准。
十、返修和返工的要求变化
（一）返修流程
对返修的步骤和操作规范进行了更新，以确保返修后的组件质量符合标准。
（二）返工次数限制
明确了组件允许的返工次数，并对多次返工后的评估要求进行了规定。
十一、文档和记录要求
（一）检验报告
规定了更详细的检验报告内容和格式，包括所使用的检测设备、检测方法和评估结果等。
（二）质量记录保存
强调了质量记录的保存期限和管理要求，以满足追溯性和质量控制的需要。
十二、附录和参考资料的更新
（一）附录内容
新增了一些实用的附录，如常见缺陷示例、检测工具的校准方法等。
（二）参考资料
更新了标准中引用的相关行业规范和技术文献，以保持标准的时效性和权威性。
十三、总结
IPC-A-610H 相对于 IPC-A-610G 在多个方面进行了改进和完善，以适应电子组装行业不断发展的技术和质量要求。电子制造企业和相关从业人员应及时了解和掌握这些差异，确保产品的组装质量符合最新的标准要求，提高产品的可靠性和竞争力。
附录：IPC-A-610H 与 IPC-A-610G 相比，以下几方面的变化可能对电子组装行业影响较大：
1. ESD 相关要求的移至附录：在 IPC-A-610H 中，ESD（静电放电）相关要求被移至单独的附录。这一变化凸显了对 ESD 控制的重视，有助于提高电子组装过程中的静电防护水平，减少静电对电子组件的损害，提高产品的可靠性。
2. 电路板组件与线缆和线束的分离：IPC-A-610H 标准将电路板组件与线缆和线束分离。这一变化使标准的结构更加清晰，有助于提高验收的准确性和效率。同时，也有助于线缆和线束的专门化发展，提高其质量和可靠性。这一分离可能会促使电子组装行业更加关注线缆和线束的制造和检测，推动相关技术的发展和创新。
3. 跳线标准合并入自身相关章节：IPC-A-610H 中，跳线标准合并入自身相关的章节。这一变化有助于提高标准的可读性和可操作性，使跳线的验收要求更加明确和具体。这可能会对跳线的设计、制造和检测产生影响，促使相关行业更加注重跳线的质量和性能。
4. 术语和定义的更新：IPC-A-610H 中可能对一些术语和定义进行了更新和完善，以适应电子组装行业的发展和变化。这有助于确保标准的一致性和准确性，避免因术语不统一而导致的误解和争议。
5. 技术要求的更新：随着电子技术的不断发展，IPC-A-610H 中可能对一些技术要求进行了更新和调整，以满足新的产品和工艺的要求。例如，对焊接质量、元器件安装等方面的要求可能会有所变化。
总之，IPC-A-610H 标准的变化反映了电子组装行业的发展趋势和技术进步，对电子组装行业的影响较大。电子组装企业应密切关注标准的变化，及时调整生产工艺和质量控制措施，以确保产品符合最新的标准要求。
