随着DDR5的应用,I3C链路被引入,其速率要求远高于I2C,需达到12.5MHz。为此,思瑞浦推出面向I3C应用的电平转换芯片——TPT29606。
图 | TPT29606内部功能框图,来源:思瑞浦官网
该芯片支持开漏和推挽两种信号传输类型,兼容I2C、SPI、SMBus及PMBus等多种协议,可广泛应用于服务器、路由器、存储设备和PC等领域。
TPT29606具备0.72V至1.98V的宽供电电压范围,其极限耐压达2.5V,可有效抑制输入过冲带来的风险。该芯片静态功耗仅为微安级别,支持最高26Mbps的传输速率,在I3C模式下速率可达12.5MHz。
芯片集成电气隔离功能,当使能引脚OE或任意一路电源VCCx为低电平时,所有I/O端口将进入高阻状态,实现双向隔离。VCCA与VCCB无上电时序要求,支持信号传输方向的自动识别,无需外部控制,简化了系统设计。
在可靠性方面,TPT29606表现出色:人体放电模型(HBM)ESD耐受能力达±7kV,器件充电模型(CDM)为±1.5kV, latch-up抗扰度达到±600mA,显著提升系统鲁棒性。
该芯片内置上升/下降沿加速电路和10kΩ上拉电阻,可在检测到信号边沿时迅速响应。在I3C应用中无需外接上拉电阻,在I2C模式下则需保留外部上拉。TPT29606提供SOT23-8和DFN1.4×1-8两种封装,工作温度范围为-40℃至125℃。
图 | TPT29606选型表,来源:思瑞浦官网
来源: 与非网,作者: Supplyframe四方维,原文链接: /article/1879959.html