芯耀
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前言
众所周知，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是由台积电开发的近年来半导体行业最为流行的芯片封装技术。但受制于产能和AI时代更高算力的需求，台积电对CoWoS进行重大架构升级，化圆为方，推出了面板级CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），创造性地采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，开创了全新的封装范式。
然而近日，英伟达及其合作伙伴又对CoWoS进行升级改造，直接砍掉CoWoS的封装基板和BGA焊球，推出了颠覆性的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术。
CoWoS、CoPoS、CoWoP，仅一字之差的三种技术到底有什么区别？本文将从架构、主要特性、优劣势、时间表和供应商机遇等多个方面，用一张表格对这三种封装技术进行简单对比和总结，期望给读者一个较为清晰的概念。
CoWoS、CoPoS、CoWoP对比表
结语
曾被视为处于供应链边缘的PCB制造商，正凭借CoWoP等创新技术，逐步颠覆传统先进封装生态系统。尽管CoWoP的实际规模化应用仍面临挑战，但已有不少企业通过高端HDI和RDL工艺能力，成功切入AI半导体领域，展现出前所未有的产业话语权。面对日益融合的产业链边界与持续多元化的技术路线，设备供应商将迎来巨大的发展机遇。
有观点认为，?CoWoP正成为主流CoWoS封装解决方案的潜在颠覆者，它可能重塑PCB供应链格局，并挑战备受期待的CoWoS继任者CoPoS。未来到底如何演进，我们且行且看。
参考资料：
SEMIVISION
https://www.digitimes.com/news/a20250828PD211/tsmc-cowos-chips-packaging-pcb.html
https://www.digitimes.com/news/a20250828PD211/tsmc-cowos-chips-packaging-pcb.html
https://www.syspcb.com/pcb-blog/knowledge/cowop-vs-cowos-vs-copos-decoding-advanced-packaging-technologies-for-next-gen-pcbs.html
https://www.globalsmt.net/advanced-packaging/from-substrate-to-system-a-deep-dive-into-nvidias-cowop-packaging-shift/
作者：Felina Wu
