芯耀
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9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，股票代码“688783.SH”）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。
作为芯片制造的“地基”，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，已供应智能手机、数据中心、新能源汽车等多个核心场景。截至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，在全球市场占比约6%-7%。
此次发行方案显示，西安奕材拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本的13.32%，计划募资49亿元，全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件用特色硅片的研发与生产，第二工厂已于2024年投产，预计2026年达产后，公司两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营。
技术实力与客户储备成为公司核心竞争力。截至2025年6月末，西安奕材已申请境内外专利1843项，获授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平。客户方面，公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头，以及国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂商，其中在多家主流客户的供货量稳居前列。2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42%，2025年上半年营收同比增幅更达45.99%，成长势头显著。
值得关注的是，西安奕材是新“国九条”、“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业，其上市进程凸显了资本市场对半导体材料领域创新企业的支持导向。本次发行由中信证券担任保荐机构，毕马威华振会计师事务所提供审计服务，北京市竞天公诚律师事务所担任法律顾问，网上网下申购将于2025年10月16日正式启动。
按照规划，待募资项目达产后，西安奕材将进一步突破先进制程产品技术壁垒，同时推动晶体生长设备、关键零部件等上游供应链的本土化配套，为我国半导体产业链自主可控提供核心支撑。
