芯耀
490
在2025年中国国际工业博览会上，国产芯片成为备受瞩目的议题。近年来，随着人工智能与智能制造的快速发展，工业控制与智能终端的边界逐渐模糊，工业芯片市场也随之迎来新的发展机遇。据最新调研数据统计，2024年中国工业SoC市场规模同比增长超过两位数，并且国产厂商的份额正稳步提升，逐渐成为推动智能制造转型的重要力量。从应用端到产业链上游，越来越多的厂商正在重新审视工业芯片的战略地位。并且，随着工业智能化进程加快，市场对高算力、长寿命周期、生态完备的工业级芯片需求日益迫切。
01、“芯”品发布，物超所值
众所周知，传统的工业芯片多数为简单的MCU类芯片，只能完成基础的工业控制功能，被称为“单片机”。然而，在人工智能浪潮推动下，新兴工业场景对算力和功能提出了更高要求，传统MCU已难以满足。部分厂商因此采用选择高性能的消费级芯片作为过渡方案，以支撑工业智能化升级。但这一做法也引发新的问题——消费级芯片在工业场景中往往存在性能与功能的冗余，同时其可靠性难以满足工业环境的严苛要求。
基于上述行业痛点，在近日的上海工博会上，全志科技推出了面向工业场景的高性能工业处理器T153。T153以智慧工业需求为导向，在算力、扩展性与软件生态方面进行了系统优化，兼顾高性能与高可靠性，可广泛应用于PLC、HMI、工业网关等核心工业控制与交互环节。
? 在算力方面，T153采取了四核Arm? Cortex?-A7处理器和单核RISC-V XuanTie E907处理器的异构设计，使其能在保障高性能应用处理之余，又能通过专用微控制实现高精度实时控制，为复杂的工业自动化场景提供坚实算力基础。同时，该芯片还集成了ISP图像处理、G2D图形加速等多个计算单元，支持DDR3 / DDR3L / DDR4内存，可提供强大的计算性能和快速响应，能胜任高要求的自动化任务。
? 在扩展性方面，T153配备了三个千兆以太网接口、两个CAN-FD接口和LocalBus，能支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。其集成的图像信号处理器和显示引擎可为精密制造流程管理提供清晰的实时视觉反馈。如图所示，T153还提供24个GPADC、6个TWI接口、30个PWM等丰富接口，这些接口为多样化应用提供灵活性，实现自动化系统的便捷集成与扩展。
? 在安全性方面，该芯片可满足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工业安全认证要求，确保在严苛工业环境下的可靠运行。
如果说拥有竞争力的产品只是基础，那么软件和生态上是否协同发展才是决定芯片能否真正落地的关键。工业市场的复杂性不仅在于应用端的多样化，还在于对软件和协议兼容性的高要求。一方面，传统的工业市场已经有非常大的存量，切入存量市场需要在软件和接口协议上与传统的工业软件生态进行适配；另一方面，新兴的工业产品形态对SoC芯片软件方案带来了更多要求，机械臂、灵巧手、工业级AI等产品形态层出不穷，对软件系统和软件框架带来了新的要求。针对这两点，全志科技通过软件架构与生态协同的持续创新给出了答案。
在软件生态方面，T153支持AMP异构多系统（Tina Linux+RTOS+Baremetal），这使其可灵活任意配置多个不同的操作系统，满足工业自动化等领域的高实时性需求，形成面向智慧工业的完整软件生态。
同时，全志科技系统软件中心总经理苏佳佳在演讲中提到：目前，全志正在持续推动软件平台操作系统实时、兼容主流工业协议、安全加固、以及AI边缘推理等方向的持续优化，真正实现"硬件可靠、软件易用、生态完善。其中，“一主多从”的分布式架构软件就是公司针对工业行业需求推出的一个重要软件成果。
02、全志科技工业“芯”赛道的深耕与布局之路
作为国内最早上市的芯片公司之一，全志科技自平板电脑时代起便在为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片等领域奠定了坚实的研发基础。近年来，全志科技在智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场表现突出。尤其在新兴消费电子领域，凭借其技术优势和产品竞争力，全志芯片市场份额大幅度领先，已与小米、腾讯、阿里、百度、美的、海尔等多家行业头部客户建立深度合作，并逐步拓展至汽车领域，与长安、一汽、上汽、吉利、红旗等主流车企开展产品与技术协作。通过“算力+算法+产品+服务”的一体化协同模式，全志与客户共同推进智能音箱、扫地机器人、智能座舱、智能家电等产品的规模化量产，并在多个细分市场中占据主要供应商地位。
正是依托这种长期的技术积累与产业实践，使得全志在满足高端消费电子品牌对可靠性和耐久性要求的同时，也自然具备了切入工业芯片领域的能力。
全志的工业芯片战略并非局限于产品推出，而是与产业需求深度融合。
事实上，全志在工业芯片市场深耕已久。早在2014年，即全志科技A股上市的前一年，全志便成立了工业车载事业部，专注于高可靠性、高稳定性工业级芯片的研发与市场应用。2016年，全志面向工业领域推出了第一颗专用处理器T3，迄今累计出货量已突破5000万颗。此后，全志迅速切入电力行业，并于2018年成功进入国家电网供应链，仅用一年时间便实现电力类产品的研发到量产的全流程。2020年，其电力产品单年出货量突破100万台，再次验证了全志在工业市场的成长潜力。
伴随着工业需求的不断多元化，全志逐步在工业芯片领域建立起较为完整的产品矩阵。从T7、A40i、T507、T517、T113和T527，到近年来的T536、T736，再到工博会上发布的 T153，依靠优质工艺、先进IP，全志逐步形成了覆盖不同算力层级的平台型 SoC 方案，应用场景涵盖 PLC、HMI、工业网关、工业控制计算机等多个方向。
全志在工业市场的拓展不仅依赖自身技术积累，也得益于合作伙伴与产业生态的共同推动。在商业层面，全志先后与汇川技术、昆仑通态等工业领域头部厂商达成战略合作；在技术创新方面，2021年与汇川技术联合成立工业控制联合实验室；2022年推出工业级八核异构智能应用处理器T527，并荣获“全国工业电子与汽车行业质量领先品牌”称号；2023年，全志T系列产品在性能与安全性方面通过中国软件评测中心与国家信息技术安全研究中心的权威认证， LocalBus、CAN FD、AMP、ECC等关键工业IP研发亦取得重要进展；2024年，全志首次亮相中国国际工业博览会，发布工业控制专用芯片T536，同时与全球工业巨头西门子合作的项目也顺利实现量产。MIR睿工业认为，这种“技术+生态”双轮驱动模式，是全志在工业市场实现可持续发展的核心路径。
历经多年的发展，全志已建成 “全面工业级、部分车规级”的芯片质量体系，产品市场端的不良率表现已全面“进百”，获得工业及车载头部客户的广泛认可。值得注意的是，这一切背后离不开研发的持续投入。根据财报数据，2025年上半年，全志研发投入达27,537.92万元，占营业收入比例20.60%，比上年同期增长4.28%。在工业芯片这一需要长期积累的赛道中，高研发投入成为公司保持竞争力的重要保障。
总结
从产业趋势来看，工业芯片市场正在从“产品驱动”走向“体系化竞争”。未来，算力不再是唯一标准，长生命周期、全栈生态、安全与协议兼容性将成为芯片能否进入核心工业环节的关键指标。随着人工智能在工业控制、边缘计算和人机交互中的深入应用，工业SoC市场正从传统的单片机格局迈向以平台化、生态化为特征的新阶段。
在这一转型过程中，国产厂商正在迎来历史性机遇。一方面，国际供应链的不确定性强化了国产化需求；另一方面，中国制造业自身的智能化升级，也在孕育对高性能、可定制、开放性强的工业级芯片的庞大需求。可以预见，未来几年，中国工业芯片市场将呈现“需求多元化、应用场景纵深化、生态协同化”的发展态势。
对于全志而言，持续在算力、生态、应用落地三方面形成闭环，将是其在竞争中脱颖而出的核心。放眼更广阔的行业，中国工业芯片厂商需要的不仅是单点突破，而是如何在技术迭代、标准适配、生态构建等维度形成合力，推动国产工业芯片从“替代”走向“引领”。
*登录MIR DATABANK制造业专业数据平台，获取更多制造业数据信息 、公司信息、研究报告！https://www.mirdatabank.com
