芯耀
295
从实际工作经验出发，芯片运营负责人会考虑启用新的封测厂（OSAT）的典型场景和决策逻辑：
1. 产能压力驱动
1.1?现有封测厂产能不足
订单排期被延后，交期风险加剧，客户催货。
市场需求超预期，必须快速增加产能支撑交付。
1.2?紧急需求 / 加急需求
客户下紧急单，现有封测厂无法满足 TAT（Turn Around Time），需寻找更快响应的新厂。
2. 成本优化驱动
2.1?现有厂商报价过高
市场价格下行，现有厂商未跟随降价。
通过引入新厂竞价，形成价格谈判筹码。
2.2?成本结构优化
新封测厂具备更先进的自动化生产线，单位成本更低。
可以支持分段封测策略（如提前切割晶圆，降低成品库存成本）。
3. 技术能力需求
3.1?新产品/新封装形式
现有厂商不具备目标封装能力（如FOWLP、SiP、Chiplet）。
新厂商有更好的技术支持、更高良率或更完善的测试方案。
3.2?良率提升需求
现有封测厂良率无法达到目标，影响成品率和毛利率。
新厂有成功经验或更高的 CPK（制程能力指数），能提升整体成品率。
4. 风险分散与战略布局
4.1?单一来源风险过高
过度依赖一家封测厂，地缘政治、自然灾害或工厂事故都可能导致断供。
引入第二来源，建立双厂认证，降低供应链风险。
4.2?区域风险与地缘政治
为规避出口管制、关税或国际贸易壁垒，需要在不同地区布局封测产能。
客户要求在指定区域交付（如要求中国大陆/东南亚生产）。
5. 供应链策略调整
5.1?谈判筹码与议价能力
为打破现有厂商垄断地位，引入新厂提升议价权。
保持 70/30 或 80/20 的产能分配策略，确保关键厂商竞争。
5.2?长短约重新配置
现有长约到期，重新谈判时引入新厂，形成价格和交付的竞争格局。
6. 行动清单（可落地）
评估新厂商资质：ISO/IATF 16949、ESD、可靠性实验能力
做试产和良率验证：至少跑三批次，确认稳定性和一致性
测试成本分析：比对单颗封装成本、测试覆盖率、良率
供应链风险评估：地缘风险、财务稳健性、交付稳定性
客户沟通与认证：确保客户认可新厂产线和产品认证
阅读全文
