世界芯片产业地图——南京

南京，这座历史悠久的城市，在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒，特别是在芯片设计领域，其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣，成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业，历经十余年的发展与积累，终于在2016年迎来了?台积电的落户，加速了产业的发展。此后，南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势，芯片企业如雨后春笋般涌现。

2020?2024年间实现了跨越式发展，形成了以"设计引领、制造突破、封测支撑"为特征的产业生态。作为长三角集成电路产业带的重要节点，南京依托江北新区核心载体，构建了从上游设备材料到下游应用的完整产业链。在江苏省内，南京市集成电路总体规模位于无锡、苏州之后，位列第三。

一、南京产业链各环节发展现状

从产业环节看，2023年，全市IC设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业分别达到360.73亿元、174.82亿元、57.91亿元、88.22亿元。从板块情况看，江北新区、江宁区、浦口区三个板块作为全市集成电路产业主要承载区，合计占全市总量的75%以上。预计2025年，全市规模以上集成电路企业营收将达到千亿左右。

产业政策

《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023-2025）》中，政策支持涉及四个方面：一是从产业创新方面给予支持，对企业研发创新、购买EDA软件、流片、测试验证、鼓励企业申报重大专项或资质方面进行支持，如给予集成电路设计企业流片支持，最高补贴3000万元。二是从企业扩大生产方面给予支持，鼓励集成电路企业加大固定资产投资，按照固定资产实际投资额10%给予补贴，每家企业补贴总额最高2000万元。三是从企业成长方面给予支持，按照制造类、设计类两类设置企业规模化发展奖励。四是给予其他要素支持，分别为支持产业上下游联动发展、企业融资、对高层次人才奖补等方面进行支持。

二、区域分布与产业链

2.1、各区分布

江北新区

江北新区集成电路产业集聚360余家产业链相关企业，吸引台积电、ARM、Synopsys、Cadence、展讯、GUC、晶门科技等国内排名前10的IC设计企业落户新区，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节，集聚集成电路产业高端人才1万余人。

集成电路设计及综合应用基地，以新区产业技术研创园为载体，规划面积20.8平方公里，重点依托新思科技、展讯、创意电子、晶门科技、华大九天等国内外龙头企业，借力省产业技术研究院、中德智能制造研究院等创新发展平台，强化南京集成电路产业服务中心（ICisC）平台支撑作用。

浦口经济开发区

集成电路与半导体装备先进制造及应用产业基地，以浦口经济开发区和智能制造产业园为载体，规划总面积100平方公里，依托台积电、清华紫光存储、华为鲲鹏、龙芯中科等重大项目，大力发展晶圆制造、封装测试、半导体制造装备、配套材料等。

江宁区

江宁区依托第三代半导体技术创新中心，布局碳化硅、氮化镓等新材料领域。三区合计占全市总量的75%以上，形成“一核两翼多基地”的空间格局。

2.2、产业链

设计环节

南京拥有新思科技、展讯通信、芯驰科技等260余家设计企业，覆盖通信、汽车电子、AIoT等领域。芯驰科技车规级MCU芯片已搭载于上汽、比亚迪等12款车型，打破英飞凌垄断，2025年出货量突破1000万片，成为全球车规芯片市场的重要玩家。

制造环节

台积电南京12英寸厂产能爬坡至每月2.5万片，16纳米及以下先进制程良率突破80%;中芯国际南京厂实现28纳米工艺量产，7纳米工艺进入风险试产阶段。两大晶圆厂带动本地设备、材料企业协同发展，南京微盟电子的光刻胶、国盛电子的大硅片已实现国产替代。

封测环节

长电科技南京基地研发的XDFOI封装技术，实现0.8μm线宽量产，较传统方案提升3倍I/O密度，应用于华为、寒武纪等企业的AI芯片封装。华天科技南京厂专注汽车电子封装，通过AEC-Q100认证，服务特斯拉、比亚迪等国际车企。

三、集成电路企业

3.1、台积电南京厂

台积电（南京）有限公司成立于2016年，是全球最大的独立半导体代工厂商台积电在中国大陆的重要生产基地之一，位于南京市江宁区。台积电南京厂主要生产14nm 及以上工艺节点的晶圆，为全球客户提供高质量的晶圆代工服务。

作为全球半导体产业链的重要一环，台积电南京厂的落户对南京市集成电路产业的发展起到了重要的带动作用，吸引了一批上下游企业集聚，促进了产业集群的形成，该厂依托南京及周边完善的产业链（如长电科技等2000多家配套企业）。

3.2、中芯国际南京厂

中芯国际在南京设有晶圆厂，作为其生产基地之一，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。
截至2025年，中芯国际南京厂已实现28 纳米工艺的规模化量产，并启动7 纳米工艺的风险试产。这一进展标志着南京成为中芯国际在华东地区推进先进制程技术的重要节点。此外，南京工厂还承担了光子芯片领域的关键任务，例如为南京南智光电研究院研发的光子 AI 智能引擎 OptoChat 提供规模化流片服务，推动光电子集成技术的产业化落地。

3.3、紫光南京半导体产业基地

紫光南京半导体产业基地是紫光集团在南京投资建设的重要项目，是南京市集成电路产业的关键一环。该基地主要从事存储芯片的研发、生产和销售，是国内存储芯片产业的重要力量。

紫光南京半导体产业基地的建设，填补了南京市在存储芯片领域的空白，完善了南京市集成电路产业链，提升了南京市集成电路产业的整体竞争力。

3.4、阿斯麦（ASML）南京分公司

芯片光刻设备供应商阿斯麦（ASML）南京分公司2017年8月中旬正式开业，南京分公司9月起将主要为台积电南京工厂提供光刻制程的全方位服务。分公司实现750平方米办公设施的搭建和包括客户服务工程师、装机工程师、应用工程师、销售、物流、HR 等多职能覆盖的团队的组建。

3.5、新思科技

新思科技有限公司成立于2017年12月6日，是由全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）全资控股的外国法人独资企业，总部位于南京市江北新区研创园腾飞大厦。作为电子设计自动化（EDA）领域的全球领导者，公司依托AI技术开发全栈式解决方案Synopsys.ai，其产品已被全球十大半导体客户中的九家采用^?。截至2023年，公司拥有超过150项核心专利^?，并通过全资子公司新突思电子科技拓展制造业领域布局。

3.7、国博电子

南京国博电子股份有限公司的主营业务是有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是T/R组件和射频模块、射频芯片。

T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。

射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信、通信感知、卫星通信等系统设备和手机、无人机、物联网等终端产品。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

3.8、芯驰半导体

南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，总部位于南京市江北新区，在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。

X9系列智能座舱处理器是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

X9系列产品，全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选。目前拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、广汽本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

3.9、天水华天南京厂

华天科技（南京）有限公司是国内集成电路封测领域的龙头企业，2018 年落户浦口经开区。作为全球第六、全国前三的集成电路封测厂商，华天科技是国内半导体封测领域龙头企业。

2018年投资80亿元建设南京集成电路先进封测产业基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路产品封装测试，重点发展TSV（硅通孔）、晶圆级封装（WLP）等技术，2024年封装产能达575亿块。

2024年9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，投资100亿元，预计2028年完成全部建设，达产后预计实现年产值 60 亿元。2024年10月11日，投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，建成后预计年新增销售收入21.59亿元。

截至 2025 年，华天科技在南京已接连上马 4 个项目，累计投资目标300亿元。

3.10、晶升股份

南京晶升装备股份有限公司的主营业务是晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是SCG200MCZ单晶炉、SCG300MCZ系列、SCG400MCZ单晶炉、PVT感应加热碳化硅单晶炉、PVT电阻加热碳化硅单晶炉、LPE法碳化硅单晶生长炉、光伏级单晶硅炉、自动化拉晶控制系统（软硬件）、碳化硅外延炉、碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机、石材多线切割机、碳化硅原料合成炉、碳化硅原料合成炉、氮化铝原料提纯炉、集成电路刻蚀用硅材料长晶炉、硅部件单晶炉、碳化硅涂层设备。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

3.11、冠石科技（605588）

冠石科技成立于2002年，是一家专业从事半导体显示器件研发、生产、加工、销售的高新技术企业。2021年8月成功登陆上交所主板。

公司聚焦显示行业，现已成功推出偏光片、功能性器件、液晶面板、信号连接器、生产辅耗材等多类产品，产品主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品。

公司目前已与京东方、成都中电、彩虹光电、LG、富士康、华星光电、维信诺等国内外显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系，产品最终应用于苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO、海信、创维等知名消费电子品牌商的畅销机型。

图|营收结构

来源：与非研究院整理

3.12、芯华章

芯华章是2020年成立的半导体EDA企业，专精特新小巨人。芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过200件自主研发专利申请。

芯华章以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。

3.13、芯德半导体

江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年9月11日，位于中国江苏南京浦口开发园区。

公司目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。并成功推出 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台，是未来封装行业发展的主赛道，是国内少数几家具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业。