晶圆代工是指借助载有电路信息的光掩模，经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。

根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》，2024 年全球31家专属晶圆代工企业整体营收达到9154亿元，同比增长23%，前十名企业总营收为8766亿元，同比增长24%，整体市占率提升0.73个百分点。中国大陆四家企业中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成市占率10.87%，同比微降0.35%。

封装测试是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。

根据ChipInsights发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一；通富微电以242亿位居全球第四，中国大陆第二；天水华天以143亿位居全球第六，中国大陆第三。

本期产业地图对中国本土6家晶圆代工企业近5年营收、利润、研发投入、毛利率进行了统计，中国本土9家封装测试企业近5年营收、利润、研发投入、毛利率进行了统计，以及国内129家晶圆代工和封装测试企业的区域分布进行了整理，以供大家了解行业最新动态。

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