芯耀
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AI已来 全自动智能系统设计还有多远
“现在有超过50%的芯片设计会借助代理式AI工具来加速产品上市时间，预计未来 2年这一比例将迅速增加到超过80%。” 近日，在CadenceLIVE?China 2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士如是说。 Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士 如果把AI在芯片和系统设计中的应用和渗透 -
意法半导体：为服务中国市场，我们这样做
“意法半导体最近在推动“在中国，为中国”策略的落地。这个策略不仅仅是停留在口头，还付诸在实际行动当中。”近日，在意法半导体上海新能源汽车创新中心媒体开放日活动期间，意法半导体公司执行副总裁、中国区总裁曹志平对包括与非网在内的行业媒体表示。 意法半导体公司执行副总裁、中国区总裁曹志平 中国生态 曹志平介绍，这些实际行动围绕三条主线，包括： 中国设计。意法半导体将会有越来越多的芯片产品为中国市场而打造 -
专注医疗、工业等垂直行业，安勤高效落地边缘AI的秘诀！
在2025年深圳国际电子展（Elexcon）上，安勤科技全面展示了针对医疗、交通与工业自动化等领域的边缘AI解决方案，也清晰地勾勒出它在AI时代的发展定位：打造承载AI模型的最佳硬件载体，精准匹配行业应用，从而赋能边缘AI的大规模落地。 -
从工业核心板到单板机，创龙助力多场景AI高效落地
在2025年深圳国际电子展（Elexcon）上，创龙科技展现了其如何通过“工业核心板+工业评估板+工业单板机+定制项目”的产品/技术矩阵，帮助制造业客户应对挑战，加速产品上市。 -
定义MCU新标杆，瑞萨激活边缘AI应用潜力
在2025年深圳国际电子展（Elexcon）上，瑞萨电子展示了高性能MCU的应用新标杆，以及与多家生态伙伴的联合创新。特别是在边缘AI领域的最新进展，显示了强大的应用潜力。
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深耕MCU，灵动微电子以广度与深度应对“内卷”
在2025年深圳国际电子展（Elexcon）上，灵动微电子展示了覆盖消费电子、智能家电、工业控制、智能机器人等领域的广泛渗透，体现了为各行业提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持的能力。 -
中国本土晶圆代工与封测产业地图（2025版）
晶圆代工是指借助载有电路信息的光掩模，经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。 ? 根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》，2024 年全球31家专属晶圆代工企业整体营收达到9154亿元，同比增长23%，前十名企业总营收为8766亿元，同比增长24 -
鸿海1.68亿美元再投墨西哥！AI服务器产能紧急扩张，北美市场争夺战升温
8月25日，鸿海发布公告称，其新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore将向FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.投资1.68亿美元。这已经是鸿海八月份第二次注资墨西哥子公司，本月中旬刚刚完成了一笔4500万美元的投资。 -
与非网第四届“工业技术论坛”圆满举行
2025年8月20日，与非网第四届“工业技术论坛”圆满落幕！本次会议以在线的方式举办，会议回顾：（点击回看）。 随着国内制造业外移趋势加大，工业自动化市场增长由高增长趋向稳定，但以工业机器人、数控机床为代表的高附加值工业产品走向国际市场，提升了中国工业产品在全球市场的份额，彰显了中国制造业在技术创新和产业升级方面的显著成效。在此背景下，上游的工业电子库存经过几年的去化，需求逐步回暖，有望进入新一轮 -
算力狂飙7.5倍，英伟达Jetson Thor横扫边缘AI，赋能优必选、宇树等首批机器人玩家
Jetson Thor被定位为“机器人的新大脑”，其技术核心在于大幅提升了边缘设备的AI推理能力。根据英伟达官方披露的数据，Jetson Thor在AI计算性能上达到2070 FP4 TFLOPS，相比前代Jetson AGX Orin提升高达7.5倍，能效比提升3.5倍，CPU性能也提升至3.1倍，内存容量翻倍至128GB，支持多模态传感器并发处理与实时推理。 -
大增79.5%，纳芯微中报全面解析
2025年8月19日，纳芯微公布半年报：2025年H1实现营业收入15.2亿元，同比增长79.5%。2025年Q2单季营业收入8.07亿元，环比增长12.5%，同比增长65.8%。 自2024年Q2，纳芯微已经连续5个季度单季收入创历史新高，持续的业绩爆发，着实让人惊叹！ 图：纳芯微单季度营收 ? 从下游应用来看，2025年H1，汽车电子业务营收同比增长82%，泛能源营收同比增长79%，消费电子营 -
Arm重磅发布Zena CSS：为“AI定义汽车”提速，助力新车上市提前一年！
面对AI驱动下日益复杂的汽车电子架构，Arm以计算子系统方案回应行业对高性能、高安全与高效率的迫切需求。近期，Arm宣布推出Arm Zena 计算子系统 (Compute Subsystems, CSS)，旨在为下一代AI定义汽车提供预集成、预验证的计算平台。
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世界芯片产业地图——武汉
近年来，武汉在集成电路领域实现快速崛起。作为电子信息产业的核心技术，集成电路已成为武汉重点发展的战略产业之一。从政策扶持到技术创新，武汉通过多方努力构建完整的产业链生态。 数据显示，到2025年，武汉市芯片产业产值预计将突破1200亿元。存储芯片、光芯片以及化合物半导体等领域的技术突破，让武汉在国内乃至国际市场中逐渐占据重要地位。 一、武汉集成电路产业现状 据统计，截至2023年，武汉市集成电路产 -
《元器件动态周报》——存储市场步入“价涨、缺货、换代”三重奏
核心观点 AI与高性能计算驱动存储升级，HBM、UFS、SSD等高端产品需求激增，但部分传统存储（如DDR4）仍受供应限制。?? 供应链结构性调整导致部分产品（如LPDDR4X、eMMC）供应紧张，厂商扩产但短期交付压力仍存，行业客户面临成本与交期博弈。?? DRAM和NAND价格分化，高端产品（HBM、DDR5）持续上涨，而低端DDR4因供需错配先涨后跌，存储厂商通过调价转嫁成本压力。? 三大维 -
DeepSeek-V3.1 来袭：FP8 技术加持，国产GPU效率增 3 倍，加速算力自主
Note: The English version is provided below. 摘要 2025.8.22日，国产大模型企业深度求索DeepSeek正式发布最新的DeepSeek-V3.1模型。DeepSeek-V3.1 在多项搜索评测指标上取得了较大提升。在需要多步推理的复杂搜索测试（browsecomp）与多学科专家级难题测试（HLE）上，DeepSeek-V3.1 性能已大幅领先 R -
模拟芯片并购潮，能否催生中国的TI、ADI？
前言：TI、ADI通过数轮并购成为模拟芯片霸主，国产厂商能否复制这一路径？ 政策推动模拟芯片并购潮开启 作为连接物理世界与数字世界的桥梁，模拟芯片是半导体产业中不可或缺的一环。长期以来，中国的模拟芯片市场高度依赖德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际巨头，国产化率始终偏低。在全球贸易摩擦和科技竞争加剧的背景下，提升自主可控能力与国产替代水平，已成为国家战略与产业共识。 模拟IC上市公司营收总计及
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思瑞浦推出I3C电平转换器TPT29606
随着DDR5的应用，I3C链路被引入，其速率要求远高于I2C，需达到12.5MHz。为此，思瑞浦推出面向I3C应用的电平转换芯片——TPT29606。 -
艾为推出超低功耗超小尺寸数字功放AW88083
近日，艾为电子推出了一款超低功耗超小封装数字功放——AW88083CSR。这款芯片专为 AR 眼镜、骨传导耳机、VR 设备等对空间占比和续航能力有高要求的可穿戴设备量身适配，能够有效提升终端产品的音频表现，为用户带来更出色的听觉体验。 -
南芯科技推出第二代车规级高边开关SC77450CQ
SC77450CQ 是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至 50mΩ，可实现 4V-28V 宽压供电、40V 抛负载耐压及 0.5μA 待机电流。该产品可实现高精度电流检测，2A 时电流检测精度达 ±4%；采用带散热焊盘的 eSSOP-14 封装，引脚兼容国际竞品。 -
纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
NSUC1612采用QFN32（5x5mm）封装，目前已实现量产，并进入主流Tier1供应商供应链。该芯片可广泛应用于电子水阀、空调风门、主动进气格栅等汽车执行器领域，为整车厂提供高集成度、高可靠性的解决方案。
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